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ZJ-OP5240
有机硅高折封装胶

本品为双组份高折射率有机硅液体灌封胶,适用于贴片式封装如3528、5050等系列,具有高附着力、高透光性、高折光率(1.54)、高强度和优异湿热稳定性,硅胶可以通过吸收封装内部的热循环产生的应力来保护芯片和引线。主要应用于LED芯片保护,SMD、Molding等。

产品特性

1、对金属(铜,银,铝)等金属材料以及PPA、陶瓷等支架材料粘接性能优异;

2、高透光性、中等硬度、韧性良好;

3、优异的抗硫化性能;

4、耐候性佳,抗冷热冲击性能优异,可在-60~+220℃长期使用。

产品参数
ZJ-OP5240主要参数

固化前性能

ZJ-OP5240 A

ZJ-OP5240 B

外观

无色透明液体

无色透明液体

粘度 cp/25℃

3500

2200

混合比例 A/B

1:4

混合粘度 cp/25℃

2400

可操作时间 h

>6

固化后性能 (推荐固化条件:80℃1h+150℃/3h)

硬度Shore D

43

折光率

1.54

透光率 (450nm)

≥95%

拉伸强度Mpa

4.5

断裂伸长率

≥50%

剪切强度(Al-Al)Mpa

5.0

表中数据为典型值,非规格值,请以实测数据为准
操作及安全
  • 1.使用比例:ZJ-OP5240 A 1 份; ZJ-OP5240 B 4份;
  • 2. 把A、B料按比例混合均匀后,置于真空下脱泡30~40分钟(使胶料中残留的空气脱除干净,以免影响其气密性);
  • 3.脱泡完毕,使用针筒或点胶机灌装,灌装完毕进行固化工序。
  • 4.推介固化条件: 80℃/1h+150℃/3 h
  • 5. 产品应用时注意劳保穿戴,避免施工过程中高温烫伤,禁止食用。
  • 6. 小心使用本品,使用前和使用时请注意安全事项。此外,还应遵循有关国家或当地政府规定的安全法规。(详细安全指引参阅相应MSDS)
颜色及包装

A组分:500g/瓶;B组分:2000g/4瓶

储存及有效期

属于非危险品,请密封储存于阴凉干燥处,有效期为6个月