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ZJ-OP1742
有机硅低折封装胶

本品为双组份LED低折射率封装硅胶,ZJ-OP1742 A/B由A、B两组分组成,属于1.41折射率硅胶,可应用于SMD封装、COB封装、Molding成型以及集成封装等。本品电器绝缘性能,对金属(铜,银,铝)等金属材料和PPA附着力强,并且热稳定性卓越,可较长时间耐250℃高温。可在-60~+220℃长期使用。且具有优异的抗热老化性能以及可见光范围内穿透性能。

产品特性

1、对PPA、PCB 线路板、电子元件、ABS、金属有很好的附着力, 胶固化后呈无色透明胶状态,低线性收缩率及吸潮率,耐黄变老化特性佳。

2、优良的力学性能及电器绝缘性能,热稳定性及耐高低温(零下50℃/高温 250℃),可通过265℃的回流焊。

3、拌荧光粉封装后沉降小,色温偏差小。

4、在大功率白光灯测试下,长时间点亮老化之后耐光衰能力相当优异。

产品参数
ZJ-OP1742主要参数

固化前

ZJ-OP1742 A

ZJ-OP1742 B

外观

半透明或微浊液体

透明或半透明液体

粘度(cp/25℃)

5900

5300

混合比例 A/B

1:1

混合粘度(cp/25℃)

5350

可操作时间(h)

>8

固化后性能 (推荐固化条件:100℃/0.5h+150℃/3h)

硬度 (Shore A)

43

折光率

1.41

透光率 (450nm)

≥92%

强度(Mpa)

>3.5

断裂伸长率

>120%

表中数据为典型值,非规格值,请以实测数据为准
操作及安全
  • 1、点胶前对支架进行徹底清洗,将基板表面导致硅胶固化阻礙的物质清理后点胶。
  • 2、ZJ-OP1742 A/B 硅胶的A 组分与B 组分按重量比1:1 混合搅拌均匀,将混合好的胶放入真空机中抽真空脱泡。
  • 3、脱泡完毕,使用针筒或点胶机灌装,灌装完毕进行固化工序。
  • 4、注完胶放入100℃烤箱烘烤30min ,然后集中置于150℃烤箱再长烤180min, 便可完全固化。
  • 5、小心使用本品,使用前和使用时请注意安全事项。此外,还应遵循有关国家或当地政府规定的安全法规。(详细安全指引参阅相应MSDS)
颜色及包装

A组分:0.5 Kg/瓶;B组分:0.5Kg/瓶

储存及有效期

应该特别注意,本产品必须避光储存,尽量保持存储环境阴凉干燥。储存期6个月。保质期后经检验各项技术指标仍合格可继续使用。