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ZJ-DR6200系列
有机硅导热凝胶

双组分1:1混合有机硅导热凝胶, 主要应用于通讯、电子、仪表、服务器、汽车电子零部件、航空电子、消费电子、高功率微处理器、电源模块等。

产品特性

可以室温固化,也可以加热固化后成为可压延低硬度弹性体,具有温度越高固化越快的特点。在固化反应中不产生任何副产物、收缩率小、无腐蚀、无低分子硅油析出、可自动化点胶、低安装应力。固化后化学性质稳定,不出现粉末化现象, 能够可靠地为功率电子器件散热。

产品参数
ZJ-DR6200系列主要参数

物性项目

单位

测试方法

ZJ-DR

6200-1

ZJ-DR

6200-2

ZJ-DR

6200-3

ZJ-DR

6200-4

ZJ-DR

6200-5

ZJ-DR

6200-6

固化前

粘度(mpa.s)

A

GB/T 2794

10500

90000

110000

194800

200000

220000

B

GB/T 2794

26000

120000

130000

180000

220000

230000

密度(g/cm3)

A

GB/T 13354

1.8

2.1

3.0

3.3

3.4

3.4

B

GB/T 13354

1.8

2.1

3.0

3.3

3.4

3.4

混合密度(g/cm3)

A+B

GB/T 13354

1.8

2.1

3.0

3.3

3.4

3.4

可操作时间/23℃(h)

A+B

GB/T 7123

1

1

1

1

1

1

凝胶时间/23℃(h)

A+B

/

6

6

6

6

6

6

固化条件(℃×min)

A+B

/

120×30

120×30

120×30

120×30

120×30

120×30

固化后

密度/23℃(g/cm3)

GB/T 13354

1.8

2.05

3.0

3.3

3.4

3.4

shore(00)

/

45

45

50

50

55

65

体积电阻率(Ω·cm)

GB/T 1692

1014

1013

1013

1011

1013

1013

介电强度(KV/mm)

GB/T 1695

14

13

13

13

13

13

阻燃性

/

V0

V0

V0

V0

V0

V0

导热系数(W/ m.k)

TCI-2-A

1.0

2.0

3.0

4.0

5.0

6.0

注:上述性能数据均在23±2℃,相对湿度50±5%下测得。表中数据仅供参考,请以实测数据为准。
操作及安全
  • 使用前,A 、B 组分要分别充分搅拌,然后将 A 、B 组分按质量比1:1充分混合均匀。搅拌时间5min,并于40min 之内打胶。
  • 建议打导热凝胶后,在-0.09MPa~-0.08MPa真空下脱泡5-10分钟后静置流平20分钟后在加热固化。
  • 温度和固化时间:23℃, A、B混合后2.0h开始表干;温度低于23℃,凝胶时间变长;高于23℃,表干时间低于2.0h; 在120℃条件下30min充分固化。
  • 混合后的胶料应密封贮存并在安全操作期内使用完,否则会缓慢固化而造成浪费。
  • 本品属非危险品,但勿入口和眼,不慎溅入的话,用大量水进行冲洗。
  • 不能接触含N、P、S、等离子化合物如硫黄、多硫化合物、聚砜或其他含硫材料, 胺、聚氨酯,酰胺及叠氮化合物,有机锡化合物及含有有机锡催化剂的硅橡胶以免使铂催化剂 中毒而不能固化。
颜色及包装

包装A组份20Kg和B组份20Kg(小桶)一组,或A组份200Kg和B组份200Kg(大桶)一组。

储存及有效期

干燥处贮存,贮存期为 6 个月(25 ℃下),过期需复检,合格后可继续使用。此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。胶体的 A、B 组分均须密封保存,小心在运输过程中泄露!