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ZJ-EPDAS01
导电固晶胶

ZJ-EPDAS01是一款基于环氧树脂的单组份导电银胶,适用于小尺寸IC芯片、LED芯片跟金属引线框架/基材的粘接

产品特性

 无溶剂

 粘结强度高

 导电性能好

 高速点胶

 流变性能好,无拖尾拉丝

 杂离子含量低

产品参数
ZJ-EPDAS01主要参数

属性分类

性能/Properties

单位(Unit)

参数(Index)

测试方法(Test Method)

固化前性质

外观/Appearance

---

银色

目测/Visual

粘度(Viscosity) 5rpm@25℃

Pa・S

8.0±0.5

布鲁克菲尔德粘度计
(Brookfield Viscometer
CP-51)

触变指数(Thixotropic Index)
0.5rpm/5rpm @25℃

n/a

5.8±0.2

不挥发物含量
(Non-volatile Content)

wt%

>99.5

JIS-C-2103(105℃×2h)

使用寿命 @25oC
(Work life)

小时/hour

48

Q/HZQB-002-2020

存储期 @-40oC
(Storage life)

月/Month

12

Q/HZQB-002-2020

固化过程

固化条件(Cure Condition)

1.5h@175

固化后热失重 @300oC (Weight Loss on cure)

<1%

固化后性质

芯片剪切强度
(Chip Die Shear Strength)

25

千克力
(KgF)

>4.0

芯片尺寸(chip size):
1mm×1mm.

>14.0

芯片尺寸(chip size):
2mm×2mm.

160

>1.0

芯片尺寸(chip size):
1mm×1mm.

>2.0

芯片尺寸(chip size):
2mm×2mm.

220

>1.5

芯片尺寸(chip size):
2mm×2mm.

260

>1.5

芯片尺寸(chip size):
2mm×2mm.

杂质离子含量
(Impurity Ionic content)

Cl-

ppm

<10

离子色谱
(Ion Chromatography)

Na+

ppm

<10

K+

ppm

<20

体积电阻率(Volume Resistivity)

Ω.cm

<1.2×10-4

175℃×1.5h固化

玻璃化转变温度
(Glass Transition Temperature)

105±2

动态热机械分析
(Dynamic Mechanical Analysis)

模量(Modulus)@25℃

GPa

>5

导热率(Thermal Conductivity) @ 121oC

W/m·K

>3.5

激光闪射法
(Laser Flash method)

热膨胀系数Coefficient of thermal expansion

Alpha 1

ppm/

65±15

TMA热机械分析
(Thermal Mechanical Analysis)

Alpha 2

ppm/

160±20

表中数据仅供参考,请以实测数据为准
操作及安全
  • 使用前需放置在室温下解冻30~60分钟。
  • 针筒从冰柜中取出及解冻的整个过程请保持针筒竖直。
  • 解冻完成前禁止打开针筒,以防湿气侵入。
  • 解冻后及时清除针筒表面的凝结水。
  • 解冻完成后应尽快使用。
  • 解冻后的胶不可冷冻后再解冻使用
颜色及包装

根据具体需求,可提供5cc/10cc针管包装或200g、500g罐式包装

储存及有效期

-40℃条件下可储存1年。储存温度过高,会缩短储存寿命,影响产品性能。