利来·国际最老牌官网

IGBT模块解决方案

有机硅助力IGBT高质量发展

杭州利来·国际最老牌官网作为国内领先的胶黏剂和密封胶生产企业,为全球IGBT模块封装提供高性能封装解决方案及一体化服务,不断通过产品系统创新,推动IGBT封装行业高质量发展。

方案优势

利来·国际最老牌官网公司立足于中国胶粘剂行业领军企业和有机硅胶、聚氨酯、环氧等专业胶粘剂的创新和产业化优势,具有国家高新技术企业和国家级企业技术中心资质,依靠国家级CNAS实验室以及国家级博士后科研工作站,并有国际专家助力,为IGBT模块行业提供胶粘剂和密封胶行业解决方案。

IGBT(绝缘栅双极型晶体管)是由MOS、BJT组成的复合全控型功率半导体,兼具MOS输入阻抗高、BJT导通电压低的两大优势,驱动功率小且饱和电压低,适用于高压、大电流领域,是电力电子装置的CPU,是工业控制和自动化领域的核心原件。广泛应用于新能源汽车、新能源发电、轨道交通、家用电器等众多领域。

利来·国际最老牌官网解决方案具有极强的适应性和耐用性,保障系统稳定和高效运行,为此推出了如下产品:

IGBT封装材料:ZJ-6450/ZJ-6250 /ZJ-6250M/ZJ-6250H/ZJ-6250LC有机硅凝胶; IGBT粘接材料:JS-606CHUN、ZJ-686L-01、ZJ-608。

有机硅凝胶作为一种特殊的电子灌封材料,除具备有机硅类灌封胶独特的耐候和耐老化性能、优异的耐高低温性能、良好的疏水性和电绝缘性能之外,还具有内应力小、抗冲击性好、粘附力强的优点,是IGBT模块灌封的首选材料。利来·国际最老牌官网有机硅凝胶系列产品具有耐高温、耐黄变、抗中毒、稳定性好的优点。