利来·国际最老牌官网

半导体IC/LED封装解决方案

绿能光储 共享美好未来

杭州利来·国际最老牌官网作为国内领先的胶黏剂密封胶生产企业,为全球半导体封装提供电子先进材料解决方案及一体化服务,不断通过环氧、有机硅、丙烯酸酯等产品系统创新,推动集成电路封测行业集高质量发展。

方案优势

利来·国际最老牌官网公司立足于中国胶粘剂行业领军企业和有机硅胶、聚氨酯、环氧等专业胶粘剂的产业化优势,具有国家级高新技术企业和国家级企业技术中心资质,依靠国家级CNAS实验室以及国家级博士后科研工作站,并有国际专家助力,为集成电路封测行业提供胶粘剂和密封胶行业解决方案。推出了如下产品:

(1)在芯片级相关材料领域推出了如下产品:

固晶贴片材料:ZJ-EPDAS01/S02、ZJ-EPDAS-7000、ZJ-EPDAN01

底部填充材料:ZJ-CUF01/02(毛细底填)、ZJ-MUF01/02(预涂型底填)、ZJ-NCF01/02(预涂型膜)

液体模塑料(LMC):ZJ-LMC01/02(涂布型)、ZJ-LEP01/02(印刷型)

顶部包封料(Glob-Top):ZJ-GTT01/02、ZJ-GTR01/02、ZJ-GTU01/02

中高导热银胶:ZJ-HTC01/02/03

(2)在ED封装材料领域推出了如下产品:

环氧固晶贴片系列:ZJ-EDA01(通用导电)、ZJ-EDAH01(高耐热)、ZJ-EDAH02(高导热)、ZJ-EDAN01(通用绝缘)

环氧灌封胶系列:ZJ-EOP系列

有机硅固晶贴片系列:ZJ-SDA01(通用导电)、ZJ-SDAN01/ZJ-SDA60HV(有机硅绝缘)、ZJ-SDA60HT(导热绝缘)、ZJ-SDA60UHT(高导热绝缘)

有机硅封装胶:ZJ-OP1740/1750/1770(低折)、ZJ-OP5240/5441/5450(高折)

 

 

 

配套产品

有机硅灌封胶
IC/LED用
有机硅灌封胶
  • 有机硅灌封胶
  • IC/LED用